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        分立器件

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        鍵合絲應用

         

          鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝時,使用引線鍵合技術實現芯片內電路的輸入/輸出連接點(鍵合點)與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲。在半導體封裝時,實現芯片與外界電氣連接各種方法中,引線鍵合是最主要的技術手段,目前約90%的芯片互連采用引線鍵合技術。所謂引線鍵合,是使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量,使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實現芯片與基板間電氣鏈接的方法。

         

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        集成電路 分立器件

         

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